Otomatis 12 Kepala Chip PCB Permukaan SMD Mounting Machine

Fitur utama:

1, untuk mencapai proses 3D MID (MouldedInterconnect Device), struktur rangka dan kemiringan yang baru dapat berupa perakitan tiga dimensi permukaan cekung dan cembung, permukaan miring dan permukaan melengkung, membantu pelanggan mencapai lompatan dari perakitan panel datar ke tiga dimensi perakitan, mengurangi biaya perakitan.

2, untuk mencapai kombinasi pasta solder spot / titik lem merah / patch / fungsi plug-in, dan mudah untuk beralih, kepala plastik titik non-kontak dapat menjadi pasta solder spot pada substrat rongga untuk mencapai perakitan tiga dimensi stereoskopik permukaan tidak rata.

3, inspeksi optik pasta dan lem spot solder dan komponen yang dipasang, kamera pengenalan titik tanda warna yang baru dikembangkan juga dapat melakukan pemeriksaan optik stabil dari bentuk pasta / lem solder dan efek patch melalui sistem iluminasi baru (menyadari AOI) + Fungsi SPI)

4, 2 jenis struktur kepala tersedia untuk dipilih, 6 kepala tambalan 6 jenis sumbu rotasi dan 12 kepala tambalan 2 jenis sumbu rotasi.

5, kemampuan perakitan substrat besar, substrat dapat mencapai 1825mmx 635mm (opsional) tanpa segmentasi setelah kapasitas papan 1240mm x 510mm

6, rentang komponen ultra-lebar, dari chip ultra-kecil 0201 (0,25x0.125mm) hingga komponen besar 120mm dapat diproses, ketinggian penempatan 35mm, mudah untuk memasang komponen ultra-tinggi.

7, kapasitas makan super besar, port pemuatan S20 8mm mencapai 4 * 45 = 180 jenis, port pemuatan S10 8mm mencapai 2 * 45 = 90 jenis, pelat wafel memuat 36 jenis dan dapat mencapai pengisian bahan bakar non-stop.

8, senapan motor dan mobil pengisian bahan bakar dan mencapai pertukaran dengan M10 / M20.

Spesifikasi